双马改性环氧导电胶黏剂

(1)原材料与配方(单位：质量份)

环氧树脂(E一51) 70 潜伏型固化剂 5～15

环氧树脂(E-44) 30 片状银粉 20～30

二苯甲烷双马来酰胺 2～4 混合溶剂 适量

烯丙基双酚A 1～2 其他助剂 适量

(2)制备方法

①胶黏剂的配制按组成配比将烯丙基双酚A与二苯甲烷双马来酰胺加热至130~C，搅拌熔融后，再加入环氧树脂，搅拌均匀，冷却至室温，再加入固化一促进剂、片状银粉和混合溶剂，搅拌后用三辊研磨机将胶分散成均匀的银白色糊状物。

②胶接工艺 LYl2CZ铝合金试片经1#砂布打磨，丙酮清洗后，涂胶一遍，红外灯下露置15～20min，搭接，用文具夹夹紧，进鼓风烘箱固化。

将胶黏剂用针点在引线框架粘贴处，放上2mm×3mm IC芯片，稍加压，送入烘箱固化，该试样用于芯片推力试验。体积电阻率试样是将胶均匀涂于120mm×10mm×2mm的玻璃条上，胶层厚度0.05～O.07mm，送烘箱固化。

(3)性能与效果

①在环氧树脂一胺类潜伏型固化一促进剂体系中，添加双马来酰胺与烯丙基双酚A混合物，可明显提高导电胶黏剂的耐热性。

②该体系室温贮存较好，能150~C固化。

③选用酚醛型环氧树脂，添加双马来酰胺和烯丙基双酚A混合物组成导电胶黏剂，粘接IC芯片，250℃时推力大于24.5N。